谁也无法阻止“中国芯”崛起 中国三大通信巨头均获“芯突破”

近年来,美国对中国芯片产业发展采取了多次行动,但中国芯片产业发展并未就此止步。华为轮值董事长徐直军近日在2018华为全联接大会(Huawei Connect 2018)的开幕演讲中发布了全球首个覆盖全场景人工智能(AI)的昇腾(Ascend)系列IP和芯片,包括Ascend 910和Ascend 310两款。

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此次发布的华为Ascend 910是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片;Ascend 310是目前面向边缘计算场景最强算力的AI SoC。Ascend 910处理能力高达256T,比英伟达V100高出一倍。而若是集齐1024个Ascend 910就可建成迄今为止全球最大的AI计算集群,性能达到256个P,不管多么复杂的模型都能轻松训练——这种大规模分布式训练系统被命名为Ascend Cluster。而作为应用于边缘的AI芯片,Ascend 310可用在智能手机、智能附件、智能手表等产品之中。据悉,Ascend 310目前已可获取,Ascend 910将于2019年第二季度上市。

此前,在德国柏林IFA展上,华为面向全球发布华为新一代顶级人工智能手机芯片——麒麟980。本次发布的麒麟980创造了多个世界第一:第一个7nm工艺SoC、第一个ARM A76架构CPU、第一个双NPU、第一个Mali-G76 GPU、第一个1.4Gbps Cat.21基带、第一个支持LPDDR4X-2133内存。

抢在高通骁龙之前,麒麟980成为全球首款采用7nm制程工艺的手机芯片,在指甲盖大小的尺寸上塞进69亿个晶体管,实现性能与能效全面提升。麒麟980在全球首次实现基于Cortex-A76的开发商用,相较上一代处理器在表现上提升75%,能效提升58%。采用7nm制程工艺的麒麟980,搭配巴龙5000基带调制解调器,正式成为首个提供5G功能的移动平台。

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华为近年来在芯片方面取得的成就有目共睹,另两家中国通信巨头也在积极努力。近期中兴表示已经研发出7nm、10nm工艺的5G核心系统芯片,而且是用于5G终端的。中兴通讯今年还特别设置了“形象展示区”,用芯片墙的形式展现了中兴迄今自研的100余款通信专用芯片,包含业界领先的无线基带和高端交换芯片。

前不久,中国信科宣布我国首款商用“100G硅光收发芯片”正式研制投产。该芯片支持100-200Gb/s高速光信号传输,不仅“身材”超小,性能更高,成本还更低,可通用化,广泛应用于传输网和数据中心光传输设备。

在一个不到30平方毫米的硅芯片上,集成了包括光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元件,是目前国际上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。该芯片完成封装后,其硅光器件产品的尺寸仅为312平方毫米,面积为传统器件的三分之一。此次100G/200G全集成硅基相干光收发集成芯片和器件的量产,已通过用户现网测试,性能稳定可靠。

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华为消费者业务集团高级产品总监Brody Ji近期表示:“对于华为而言,麒麟不是一项业务,而是一种产品或技术,可以作为我们与竞争对手智能手机品牌的竞争优势。”华为智能手机销量2018年Q2超过苹果,位居全球第二就是最有力的证明。当今世界,包括芯片在内的核心科技研发在经济竞争中日益重要,只有敢于研发突破核心技术,我们才能在全球经济科技竞争中占据一席之地,否则只会被越甩越远。当然,中国三大通信巨头取得的“芯突破”也印证了这一点:凭借中国人的聪明才智和研发能力,我们完全可以突破尖端芯片技术,这是国际巨头如何无何都阻止不了的。

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